Starre Ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI Platine

Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel

Wir bieten ihnen die komplette Technologie- und Stückzahlpalette von der einfachen 1-seitigen Leiterplatte über Multilayer bis zur hochkomplexen HDI Leiterplatte.

Ein- und doppelseitige Leiterplatten

Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platinen hat sich zwar verschoben – trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette.

Liefer- und Leistungsspektrum

  • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
  • Eil-Dienst ab 2AT
  • Strukturen ab 75µm
  • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
  • Max. Leiterplattendicke 10mm
  • Kupferdicke bis 1000µm
  • Alle gängigen Oberflächen
  • Breites Spektrum an Basismaterialien
  • Lötstopplack in vielen gängigen Farben
  • Carbondruck

 

Multilayer

Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche – sowie an der benötiogten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile.

Liefer- und Leistungsspektrum

  • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
  • Eil-Dienst ab 3AT
  • Bis 44 Lagen
  • Strukturen ab 50µm
  • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
  • Max. Leiterplattendicke 10mm
  • Kupferdicke bis 400µm
  • Alle gängigen Oberflächen
  • Breites Spektrum an Basismaterialien
  • +/- 3% Impedanzkontrolle
  • Kontrollierte Tiefenfräsung
  • Lötstopplack in vielen gängigen Farben
  • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

 

HDI

Bei Multilayer-Platinen ist die High-Density-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via’s lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeit von kleinsten BGA-Pitches sowie die Verringerung parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte.

Liefer- und Leistungsspektrum

  • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
  • Eil-Dienst ab 4AT
  • Bis 44 Lagen
  • Strukturen ab 50µm
  • Kupferdicke bis 400µm
  • Alle gängigen Oberflächen
  • Breites Spektrum an Basismaterialien
  • +/- 3% Impedanzkontrolle
  • Lasergebohrte blind/buried Vias
  • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
  • Lötstopplack in vielen gängigen Farben
  • Kantenmetallisierung
  • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher
  • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron