Starre Leiterplatten
Starre Ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI Platine
Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel
Wir bieten ihnen die komplette Technologie- und Stückzahlpalette von der einfachen 1-seitigen Leiterplatte über Multilayer bis zur hochkomplexen HDI Leiterplatte.
Ein- und doppelseitige Leiterplatten
Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platinen hat sich zwar verschoben – trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette.
Liefer- und Leistungsspektrum
- Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
- Eil-Dienst ab 2AT
- Strukturen ab 75µm
- Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
- Max. Leiterplattendicke 10mm
- Kupferdicke bis 1000µm
- Alle gängigen Oberflächen
- Breites Spektrum an Basismaterialien
- Lötstopplack in vielen gängigen Farben
- Carbondruck
Multilayer
Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche – sowie an der benötiogten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile.
Liefer- und Leistungsspektrum
- Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
- Eil-Dienst ab 3AT
- Bis 44 Lagen
- Strukturen ab 50µm
- Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
- Max. Leiterplattendicke 10mm
- Kupferdicke bis 400µm
- Alle gängigen Oberflächen
- Breites Spektrum an Basismaterialien
- +/- 3% Impedanzkontrolle
- Kontrollierte Tiefenfräsung
- Lötstopplack in vielen gängigen Farben
- HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
HDI
Bei Multilayer-Platinen ist die High-Density-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via’s lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeit von kleinsten BGA-Pitches sowie die Verringerung parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte.
Liefer- und Leistungsspektrum
- Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
- Eil-Dienst ab 4AT
- Bis 44 Lagen
- Strukturen ab 50µm
- Kupferdicke bis 400µm
- Alle gängigen Oberflächen
- Breites Spektrum an Basismaterialien
- +/- 3% Impedanzkontrolle
- Lasergebohrte blind/buried Vias
- Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
- Lötstopplack in vielen gängigen Farben
- Kantenmetallisierung
- ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher
- HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
