Entwickelt für Bestleistungen.

Der Startschuss für Ihren Erfolg.
Damit es von Anfang an rund läuft.

Unser Entwicklungspartner unterstützt Sie bei der Realisierung Ihres Projekts. Sie entscheiden, in welcher Entwicklungsphase Sie uns einbinden möchten: Mitwirken bei der Lastenhefterstellung, Konzeptfindung und Bewertung von Lösungen, Entwicklung, Mustererstellung, Integration oder Tests.

• Erstellung von Lasten-/Pflichtenheften und Spezifikationen
• Hardwareentwicklung
• Firmwareentwicklung 
• Applikations-Software
• Simulation z.B. mit LTspice
• Gehäusebau inkl. EMV und Entwärmung
• IR-Thermographie
• Embedded Systems (Wifi/Bluetooth)

Unsere erfahrenen Layout-Spezialisten freuen sich auf anspruchsvolle Herausforderungen.

Mit langjähriger Erfahrung und den effizientesten Tools realisieren wir für Ihren Schaltplan ein kostenoptimiertes, fertigungsgerechtes und funktionales Design.

• Erstellung von Bibliothekselementen
• HighSpeed Designs
• Alle gängigen Technologien bis hin zur hochkomplexen HDI Schaltung
• Mentor Graphics: Expedition PCB (Layout) / PADS PCB Layout und Router (Layout) / DxDesigner (Schaltplan) / DesignCapture (Schaltplan) / PADS Logic (Schaltplan)
• Altium Designer (Schaltplan und Layout)
• Wir konvertieren Daten aus anderen EDA-Sytemen (z.B. Cadence, Zuken, Pulsonix, Eagle)
• Datenausgabe in Gerber 274x oder ODB++
• Dokumentation

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine.
Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel.

Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte.

Ein- und doppelseitige Leiterplatten
Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Eil-Dienst ab 2AT
• Strukturen ab 75µm
• Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
• Max. Leiterplattendicke 10mm
• Kupferdicke bis 1000µm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben
• Carbondruck

Multilayer
Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Eil-Dienst ab 3AT
• Bis 44 Lagen
• Strukturen ab 50µm
• Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
• Max. Leiterplattendicke 10mm
• Kupferdicke bis 400µm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• +/- 3% Impedanzkontrolle
• Kontrollierte Tiefenfräsung
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben
• HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

HDI
Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Eil-Dienst ab 4AT
• Bis 44 Lagen
• Strukturen ab 50µm
• Kupferdicke bis 400µm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• +/- 3% Impedanzkontrolle
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben
• Kantenmetallisierung
• ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher
• HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

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Starr-flexible und flexible Platinen.
Für jeden Anspruch die beste Lösung.

Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum.

Starr-flexible Leiterplatten

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 10AT
• Bis 24 Lagen
• Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
• Strukturen ab 75µm
• Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm
• Alle gängigen Oberflächen
• +/- 5% Impedanzkontrolle
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
• Kontrollierte Tiefenfräsung
• Flexibler Lötstopplack und Deckfolie
• Breites Spektrum an Basismaterialien

Flexible Leiterplatten

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 8AT
• Bis 10 Lagen
• Strukturen ab 75µm
• Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm
• Alle gängigen Oberflächen
• +/- 5% Impedanzkontrolle
• Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben
• Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl
• Rolle zu Rolle

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Semi-flexible Platinen.
Die kostengünstige Alternative.

Als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Leiterplatte.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 10AT
• Bis 12 Lagen
• Strukturen ab 75 µm
• Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
• Max. Leiterplattendicke 8mm
• Kupferdicke bis 105µm
• Alle gängigen Oberflächen
• +/- 5% Impedanzkontrolle
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben

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Leiterplatten mit Metallverstärkung.
Der Kern macht den Unterschied.

Für Leiterplatten mit Metallverstärkung werden Kupfer oder Aluminium verwendet. Aufgrund ihrer hohen Wärme- und Stromleitfähigkeit sind diese Leiterplattensysteme für viele Anwendungsgebiete geeignet.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 15AT
• Bis 12 Lagen
• Strukturen ab 100µm
• Max. Leiterplattendicke 5mm
• Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen
• Kupferinlay 1mm bis 4mm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII

Aluminiumkern-Leiterplatten
Aluminiumkern-Leiterplatten zeichnen sich durch ein geringes Gewicht, eine hohe Hitzeresistenz sowie eine konstante Wärmeleitfähigkeit aus. Sie sind besonders für den Einsatz in Bereichen mit großer Hitzeeinwirkung, wie z.B. der Beleuchtungstechnik geeignet. In der Automotive-Branche, besonders in der Hochleistungs-Motortechnik, setzt man auf die physikalischen Eigenschaften von Aluminium.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 10AT
• Aluminium Innen- oder Außenliegend
• Bis 12 Lagen
• Strukturen ab 100µm
• Max. Leiterplattendicke 5mm
• Aluminiumdicke 1mm bis 4mm
• Alle gängigen chemischen Oberflächen
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Materialhersteller z. B. Bergquist, EMC, Polytherm
• unterschiedliche Dielektrikumsdicken und Wäremleitfähigkeiten

Platinen auf keramischer Basis.
Ideal, wenn es heiß hergeht.

Der Einsatz von Leiterbildern auf keramischem Substrat hat seine Berechtigung bei extremer thermischer Belastung. Sie bietet hohe Zuverlässigkeit und eine lange Lebensdauer.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 15AT
• Bis 10 Lagen
• Strukturen ab 100µm
• Standard Größe 100mm x 100mm und 152mm x 127mm
• Materialien: Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid
• Leiterplattendicke 0,63mm bis 1mm
• Widerstandsdruck von 0,1 Ohm bis 100 MOhm (1%)
• Durchschlagsfestigkeit > 15kv/mm
• Wärmeleitfähigkeit bis 180 W/mK
• Leiterbahndruck in Silber (AG), Silber Palladium (AgPd), Palladium Gold (PdAu), Platin Gold (PtAu), Gold (Au)

Vom Muster bis zur Serienfertigung.
Wir liefern Ihnen jede gewünschte Menge.

Materialbeschaffung, Bestücken, Montage und Test nach Kundenwunsch.

• Materialbeschaffung
• SMT, THT, THR, Montage
• Bestückung aller gängigen Bauformen von 01005, BGA, Melf, SOT etc.
• Reflow-, Wellen-, Selektiv-, Hand- und Bügellöten
• Nutzentrennen mit laufender Prozessüberwachung
• Presssysteme mit maximaler und minimaler Grenzwertüberwachung
• Optische Kontrolle (AOI)
• Funktionstestgeräte (FKT)
• In-Circuit-Testgeräte
• Flying-Probe

Kabelkonfektionen.
Damit Sie immer bestens verbunden sind.

Kabelkonfektionen in allen Varianten.

• Einzellitzen
• Kabelbäume
• Flachbandkabel
• Hochstromverbindungen
• Batterieleitungen
• Konfektionierte Steuerleitungen
• Umspritzte Leitungen und Baugruppen
• Crimpen
• Ultraschallschweißen
• Schneiden
• Schrumpfen
• Löten
• Montage
• Test