Leiterplatten für Bestleistungen.

Der Startschuss für Ihren Erfolg.

Unser Entwicklungspartner unterstützt Sie bei der Realisierung Ihres Projekts. Sie entscheiden, in welcher Phase Sie uns einbinden möchten: Lastenhefterstellung, Konzeptfindung, Entwicklung, Mustererstellung, Integration oder Tests.

• Erstellung von Lasten-/Pflichtenheften
• Hardwareentwicklung
• Firmwareentwicklung
• Applikations-Software
• Simulationen (z. B. LTspice)
• Gehäusebau inkl. EMV und Entwärmung
• IR-Thermographie
• Embedded Systems (WiFi/Bluetooth)

Unsere erfahrenen Layout-Spezialisten nehmen jede Herausforderung an.

Mit unseren modernen Tools gestalten wir für Ihren Schaltplan ein kostenoptimiertes, fertigungsgerechtes und funktionales PCB Layout.

• Erstellung von Bibliothekselementen
• HighSpeed Designs
• Alle gängigen Technologien bis hin zur HDI-Leiterplatte
• Mentor Graphics: Expedition PCB (Layout) / PADS PCB Layout und Router (Layout) / DxDesigner (Schaltplan) / DesignCapture (Schaltplan) / PADS Logic (Schaltplan)
• Altium Designer (Schaltplan und Layout)
• Konvertierung von Daten aus anderen EDA-Systemen (z.B. Cadence, Zuken, Pulsonix, Eagle)
• Datenausgabe in Gerber 274x oder ODB++
• Dokumentation

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer- und HDI-Leiterplatten. Wir bieten Flexibilität auch bei starren Designs.

Wir decken die gesamte Leiterplattenfertigung ab, von einfachen einseitigen Platinen bis hin zu komplexen Multilayer- und HDI-Leiterplatten.

Ein- und doppelseitige Leiterplatten

Wir bieten ein breites Spektrum an ein- und doppelseitigen Leiterplatten mit individuellen Lösungen an.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Eil-Dienst ab 2AT
• Strukturen ab 75µm
• Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
• Max. Leiterplattendicke 10mm
• Kupferdicke bis 1000µm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben
• Carbondruck

Multilayer-Leiterplatten

Mehrschichtige PCBs sind durch die steigende Bauteiledichte unverzichtbar, weil sie Platz sparen und eine gezielte Bauteilversorgung ermöglichen.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Eil-Dienst ab 3AT
• Bis zu 44 Lagen
• Strukturen ab 50µm
• Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
• Max. Leiterplattendicke 10mm
• Kupferdicke bis 400µm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• +/- 3% Impedanzkontrolle
• Kontrollierte Tiefenfräsung
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben
• HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

HDI-Leiterplatten
Multilayer-Leiterplatten nutzen standardmäßig die HDI-Technik, um die Bauteildichte zu erhöhen. Micro Vias erlauben es, lagenunabhängige Layouts zu gestalten. HDI erleichtert zudem die Entflechtung enger BGA-Pitches und verringert parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, was die elektrischen Eigenschaften verbessert.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Eil-Dienst ab 4AT
• Bis zu 44 Lagen
• Strukturen ab 50µm
• Kupferdicke bis 400µm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• +/- 3% Impedanzkontrolle
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben
• Kantenmetallisierung
• ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher
• HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

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Starr-flexible (Rigid Flex) und flexible (Flex) Leiterplatten bieten die ideale Lösung für kompakte Bauweisen. Dank ihrer konstruktiven Vorteile ermöglichen sie technische Innovationen auf engstem Raum. Die Mischform vereint die Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten mit der Robustheit starrer Designs.

Rigid Flex PCBs

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 10AT
• Bis zu 24 Lagen
• Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
• Strukturen ab 75µm
• Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm
• Alle gängigen Oberflächen
• +/- 5% Impedanzkontrolle
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
• Kontrollierte Tiefenfräsung
• Flexibler Lötstopplack und Deckfolie
• Breites Spektrum an Basismaterialien

Flex PCBs

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 8AT
• Bis zu 10 Lagen
• Strukturen ab 75µm
• Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm
• Alle gängigen Oberflächen
• +/- 5% Impedanzkontrolle
• Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben
• Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl
• Rolle zu Rolle

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Semi-flexible Leiterplatten bieten eine kostengünstige Alternative zu Starrflex-Leiterplatten. Sie biegen sich nur in definierten Bereichen und eignen sich ideal für platzsparende Anwendungen in Verbindung mit kosteneffizienter Produktion.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 10AT
• Bis zu 12 Lagen
• Strukturen ab 75 µm
• Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm
• Max. Leiterplattendicke 8mm
• Kupferdicke bis 105µm
• Alle gängigen Oberflächen
• +/- 5% Impedanzkontrolle
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII
• Lötstopplack in vielen gängigen Farben

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Auf den Kern kommt’s an: Leiterplatten mit einem Metallkern aus Kupfer oder Aluminium eignen sich besonders für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, weil sie Wärme und Strom besser leiten. Die Leiterplatten sind vielseitig einsetzbar.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 15AT
• Bis zu 12 Lagen
• Strukturen ab 100µm
• Max. Leiterplattendicke 5mm
• Langjährige Serienerfahrung mit 400 µm Cu auf Innenlagen
• Kupferinlay 1mm bis 4mm
• Alle gängigen Oberflächen
• Breites Spektrum an Basismaterialien
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII

Aluminiumkern-Leiterplatten
Leiterplatten mit Aluminiumkern bestechen durch ihr geringes Gewicht, ihre hohe Hitzeresistenz und konstante Wärmeleitfähigkeit. Sie eignen sich besonders für Anwendungen in hitzeintensiven Bereichen wie der Beleuchtungstechnik und der Automobilbranche. Besonders in der Hochleistungs-Motortechnik kommen die physikalischen Vorteile von Aluminium optimal zum Einsatz.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 10AT
• Aluminium Innen- oder Außenliegend
• Bis zu 12 Lagen
• Strukturen ab 100µm
• Max. Leiterplattendicke 5mm
• Aluminiumdicke 1mm bis 4mm
• Alle gängigen chemischen Oberflächen
• Lasergebohrte blind/buried Vias
• Materialhersteller z. B. Bergquist, EMC, Polytherm
• unterschiedliche Dielektrikumsdicken und Wärmeleitfähigkeiten

Ideal, wenn’s heiß hergeht: Keramik-Leiterplatten bewältigen thermische Belastungen mühelos und überzeugen durch ihre hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer. Sie eignen sich optimal für Anwendungen, die extreme Temperaturen erfordern, und garantieren beständige Performance.

• Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen
• Lieferzeit ab 15AT
• Bis zu 10 Lagen
• Strukturen ab 100µm
• Standard Größe 100mm x 100mm und 152mm x 127mm
• Materialien: Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid
• Leiterplattendicke 0,63mm bis 1mm
• Widerstandsdruck von 0,1 Ohm bis 100 MOhm (1%)
• Durchschlagsfestigkeit > 15kv/mm
• Wärmeleitfähigkeit bis 180 W/mK
• Leiterbahndruck in Silber (AG), Silber Palladium (AgPd), Palladium Gold (PdAu), Platin Gold (PtAu), Gold (Au)

Vom Muster bis zur Serienfertigung: Wir kümmern uns um die Materialbeschaffung, Bestückung und Montage Ihrer Leiterplatten. Sie profitieren von maßgeschneiderten Lösungen, schnellen Abläufen und gründlichen Tests für Ihre Qualitätsansprüche.

• Materialbeschaffung
• SMT, THT, THR, Montage
• Bestückung aller gängigen Bauformen von 01005, BGA, Melf, SOT etc.
• Reflow-, Wellen-, Selektiv-, Hand- und Bügellöten
• Nutzentrennen mit laufender Prozessüberwachung
• Presssysteme mit maximaler und minimaler Grenzwertüberwachung
• Optische Kontrolle (AOI)
• Funktionstestgeräte (FKT)
• In-Circuit-Testgeräte
• Flying-Probe

Verbindungen nach Maß: Ob Einzellitzen, Kabelbäume oder Hochstromverbindungen – wir liefern passgenaue Lösungen für jede Anforderung und sorgen dafür, dass Ihre Produkte immer bestens verbunden sind.

• Einzellitzen
• Kabelbäume
• Flachbandkabel
• Hochstromverbindungen
• Batterieleitungen
• Konfektionierte Steuerleitungen
• Umspritzte Leitungen und Baugruppen
• Crimpen
• Ultraschallschweißen
• Schneiden
• Schrumpfen
• Löten
• Montage
• Test